AI Büyük Model Çağı: Ağ Ekipmanları Talebinin Patlaması ve Yatırım Fırsatları Analizi

AI büyük model çağındaki ağın anahtar konumu

Büyük model çağının, ağ ekipmanları talebindeki patlamayı göstermeye başladığı. Bu makale, ağların AI çağında neden temel bir unsur haline geldiğini keşfedecek ve gelecekteki ağ tarafındaki yenilikler ve yatırım fırsatlarını tartışacaktır.

Ağ Talebinin Kaynağı

Büyük model çağına girerken, model boyutu ile tek kart üst sınırı arasındaki fark hızla açılmakta, çoklu sunucu kümeleri eğitim sorunlarını çözmek için bir çözüm haline gelmektedir. Ağ yalnızca veri iletimi için kullanılmamakta, aynı zamanda grafik kartları arasındaki model parametrelerini senkronize etmek için de kullanılmakta, bu da ağ yoğunluğu ve kapasitesi için daha yüksek talepler getirmektedir.

Büyük model boyutu, şunu ifade eder:

1. Eğitim süresi = Eğitim veri boyutu × Model parametre sayısı / Hesaplama hızı
2. Hesaplama hızı = Tek cihaz hesaplama oranı × Cihaz sayısı × Çoklu cihaz paralel verimliliği

Daha büyük ölçekli veriler ve parametreler arayışında, hesaplama verimliliğini artırmak, eğitim süresini kısaltmanın anahtarı haline geliyor. "Cihaz sayısını" artırmak ve "eşzamanlı verimliliği" yükseltmek, doğrudan hesaplama gücünü belirliyor.

Birden Fazla Kartın Senkronizasyonu için Karmaşık İletişim

Büyük model eğitimi sırasında, modeli tek bir karta böldükten sonra, her hesaplamadan sonra hizalama yapılması gerekir. All-to-All gibi işlemler oldukça yaygındır ve ağ iletimine ve değişimine daha yüksek talepler getirir.

Pahalı Arıza Maliyeti

Büyük model eğitimi genellikle birkaç ay sürer, kesinti durumunda birkaç gün önceki kesim noktasına geri dönmek gerekebilir. Ağın bir aşamasındaki arıza veya yüksek gecikme kesintiye neden olabilir, bu da ilerlemenin geride kalmasına ve yüksek maliyetlere yol açar. Modern AI ağı, insan sistem mühendisliği yeteneklerinin test edildiği bir başarı haline gelmiştir.

Ağ İnnovasyonunun Yönü

Donanım talebe göre hareket ederken, küresel hesaplama gücü yatırım ölçeği yüzlerce milyar dolara ulaşmıştır. "Maliyet düşürme", "açıklık" ve hesaplama gücü ölçeğinin dengesi, ağ yeniliğinin ana konusu olacaktır.

İletişim Ortamının Değişimi

Işık, bakır ve silisyum üç ana iletim ortamıdır. Işık modülleri daha yüksek hızlara ulaşmayı hedeflerken, aynı zamanda maliyet düşürme yolları olarak LPO, LRO, silikon ışık gibi yöntemlere yönelmeye başladı. Bakır kablolar, maliyet performansıyla sunucu kabinlerindeki bağlantıları ele geçirdi. Chiplet, Wafer-scaling gibi yeni teknolojiler, silisyum tabanlı bağlantının sınırlarını keşfetmeyi hızlandırıyor.

Ağ Protokolü Rekabeti

Parça arası iletişim protokolleri ve grafik kartı sıkı bağları, NVIDIA NV-LINK, AMD Infinity Fabric gibi, tek düğümün kapasite sınırını belirler. IB ve Ethernet'in rekabeti ise düğümler arası iletişimin ana melodisidir.

Ağ mimarisindeki değişiklikler

Şu anda yaygın olarak yaprak-omurga mimarisi kullanılmakta, ancak düğüm sayısı arttıkça, yaprak-omurga mimarisinin ultra büyük kümelerde maliyeti yüksek olmaktadır. Dragonfly mimarisi, yalnızca demir yolu mimarisi gibi alternatiflerin, bir sonraki nesil ultra büyük kümelere yönelik evrimsel yönler olması bekleniyor.

Yatırım Tavsiyesi

İletişim sisteminin temel bileşenleri: Zhongji Xuchuang, Yeni Yisheng, Tianfu İletişim, Endüstriyel Fuzhong, Yingweike, Hu Dian Hisseleri.

İletişim sistemleri yenilik aşamaları: Changfei Fiber, Taicheng Optik, Yuanjie Teknoloji, Shengke İletişim, Hanwujishi, Dekoli.

Risk Uyarısı: AI talebi beklentilerin altında, Ölçekleme yasası geçersiz, sektör rekabeti artıyor.