稳健,是 Gate 持续增长的核心动力。
真正的成长,不是顺风顺水,而是在市场低迷时依然坚定前行。我们或许能预判牛熊市的大致节奏,但绝无法精准预测它们何时到来。特别是在熊市周期,才真正考验一家交易所的实力。
Gate 今天发布了2025年第二季度的报告。作为内部人,看到这些数据我也挺惊喜的——用户规模突破3000万,现货交易量逆势环比增长14%,成为前十交易所中唯一实现双位数增长的平台,并且登顶全球第二大交易所;合约交易量屡创新高,全球化战略稳步推进。
更重要的是,稳健并不等于守成,而是在面临严峻市场的同时,还能持续创造新的增长空间。
欢迎阅读完整报告:https://www.gate.com/zh/announcements/article/46117
【半导体】美国美光科技能在多大程度上渗透韩国市场?推动行业增长的HBM(高带宽内存) | 石原顺的美国股市趋势5只股票 | 马克瑞 马内克斯证券的投资信息和对财务有帮助的媒体
AI的学习和推理性能受到“内存”的影响
DRAM是“临时存储”内存,NAND是“长期保存”内存
半导体的DRAM和NAND都是用于存储数据的存储器(内存),但它们的用途和特点不同。DRAM是用于电脑和智能手机的“临时存储”内存。它是一种“易失性内存”,仅在电源开启时保持数据,电源关闭后数据会消失,读写数据的处理速度快,是提高处理能力的重要部件。
一方的NAND是用于USB闪存、智能手机、SSD(固态硬盘:存储设备)等的“长期保存用”内存。即使断电,数据仍然保留的“非易失性内存”,用于存储照片、视频、应用等数据。写入需要一点时间,但能够保存大量数据是其特点。
根据各自的特性,DRAM被认为是重视速度的“工作台”,而NAND则是重视存储的“抽屉”。三星电子、SK海力士以及美国美光科技[MU]三家公司是主要的内存制造商,而作为日本企业的前东芝内存的镁光控股(285A)则拥有较高的市场份额。
随着生成AI(人工智能)和云计算的普及,对DRAM和NAND等内存的需求再次上升。尤其是DRAM中的HBM(高带宽内存)需求正在迅速扩大。在AI服务器的开发中,提高内存的存储容量和读写速度可以提升整体性能,这比成本高昂的最先进图像处理半导体(GPU)更为重要。换句话说,AI的学习和推理等性能依赖于内存。
英伟达[NVDA]的最先进GPU中也大量搭载了HBM
HBM是一种下一代内存技术,通过将内存芯片垂直堆叠,实现高带宽(宽数据通道),相比传统DRAM具有更快的数据传输速度,同时还具备低功耗的特点。最初是为了处理高性能图形而开发的,但在AI和HPC(高性能计算)、数据中心加速器方面的需求正在扩大。
英伟达[NVDA]的最先进GPU(图像处理半导体)配备了大量的HBM。实际上,在像开放AI的ChatGPT这样的大规模AI模型中,集成HBM的GPU是必不可少的。
WSTS(世界半导体市场统计)在6月3日发布的《2025年春季半导体市场预测》中指出,2024年内存市场的增长率为79.3%,相较其他产品显示了大幅的增长。这一点得到了再次确认。虽然2025年至2026年间增长率将放缓,但预计仍将超过模拟和微处理器的增长率。
【图表1】半导体市场的产品别增长率的推移 ! [](http://img-cdn.gateio.im/social/moments-bb4a884aa0ca3e7979d3a32f7e88b2d1019283746574839201 出所:根据WSTS的数据由笔者制作
【图表2】2022年、2023年、2024年(预测)的DRAM销售额和HBM的比例 ! [])http://img-cdn.gateio.im/social/moments-eb5a6df24babf07fc60558900947647d( 出处 : 根据TrendForce的数据由笔者制作 这轮增长的推动力是HBM。根据市场研究公司TrendForce的数据显示,2023年一度下滑的内存市场销售额预计将在2024年恢复至800亿美元以上。HBM的销售额曾不到整体的1%,但如今已扩大到两倍以上,预计到2024年HBM的销售额将占整体的20%。未来,HBM的增长被认为将成为半导体行业整体增长的关键驱动力。
HBM的需求急剧扩大,收益性是以往DRAM的10倍?
半导体存储巨头美光科技于6月25日公布了2025年8月期第三季度(2025年3-5月)的财报,营收达到了93亿100万美元,同比增长37%;净利润为18亿8500万美元,增长了5.7倍。数据中心的营收同比增长超过2倍,创下季度记录。特别是在AI服务器中使用的HBM实现了创纪录的销售。HBM的盈利能力比其他DRAM高出5倍至10倍。
【图表3】美光的销售额和最终损益 ! [])http://img-cdn.gateio.im/social/moments-65f1b02b9de5631f243bcb971b819d45( 出所:决算资料由笔者作成 在美光科技的各业务单位销售额中,面向数据中心的HBM和大容量DRAM等计算与网络业务比上个季度增长了11%(同比增长97%),此外,由于面向数据中心的SSD(固态硬盘:使用集成电路的辅助存储设备)的增加,存储业务比上个季度增长了45%(同比减少2%)。
【图表4】美光科技的业务单位别销售额(单位:百万美元) ! [])http://img-cdn.gateio.im/social/moments-12afaf17d2bc1dbdebf19f07ffed2eeb( 出所:决算资料由笔者作成
美光科技[MU]开始出货下一代产品样本,半导体存储制造商的竞争愈发激烈
美光科技表示,HBM的量产扩展和产品开发路线图进展顺利,预计到2025年下半年,HBM的市场份额将达到当前DRAM整体市场份额的相同水平。这将比之前的计划提前实现。美光目前针对GPU(图形处理半导体)和ASIC(专用集成电路)平台的四个客户大量出货HBM,但客户中也有希望提前确保产品的动向。
美光科技的首席执行官桑杰·梅洛特拉表示,由于人工智能对高性能存储和内存的前所未有的需求,"我们正处于2025财年创纪录的收入、稳健的利润率和自由现金流的轨道上。同时,为了应对AI驱动的内存需求的增长,我们将继续进行有纪律的投资,以加强技术领导力和制造卓越性。"
关于第四季度,预计对内存的旺盛需求将持续,预计销售额将达到107亿美元(指导值中位数),比上一季度增长15%,创下历史新高。数据中心中AI的持续增长带来了良好的条件,预计到2025年8月期将实现大幅增长。
美光科技宣布,从6月初开始向部分客户发货下一代HBM产品“HBM4”的样品。预计量产将在2026年开始。该产品旨在加速LLM(大规模语言模型)系统的推理性能。与美光科技当前一代面向AI的产品“HBM3E”相比,性能提高了60%以上,电力效率改善了20%。
美光科技已在新加坡启动建设先进的HBM封装工厂,计划于2026年开始运营。总投资额为70亿美元。目前,美光科技处于追赶SK海力士和三星电子等韩国公司的位置,但能否深入市场仍待观察。争夺日益扩大的AI市场,半导体存储器制造商之间的竞争似乎将更加激烈。
石原顺的关注5个股票
美光科技 [MU] ! [])http://img-cdn.gateio.im/social/moments-a55579b5598e5a6c657498bcfc19f117( 出处:交易站
英伟达[NVDA] ! [])http://img-cdn.gateio.im/social/moments-d0b40cf49df06b63cf48e72374cf5b9f019283746574839201 出处:交易站
亚马逊公司[AMZN] ! 出所:交易站
字母 [GOOGL] ! 出处:交易站
Microsoft [MSFT] ! 出处:交易站