穩健,是 Gate 持續增長的核心動力。
真正的成長,不是順風順水,而是在市場低迷時依然堅定前行。我們或許能預判牛熊市的大致節奏,但絕無法精準預測它們何時到來。特別是在熊市週期,才真正考驗一家交易所的實力。
Gate 今天發布了2025年第二季度的報告。作爲內部人,看到這些數據我也挺驚喜的——用戶規模突破3000萬,現貨交易量逆勢環比增長14%,成爲前十交易所中唯一實現雙位數增長的平台,並且登頂全球第二大交易所;合約交易量屢創新高,全球化戰略穩步推進。
更重要的是,穩健並不等於守成,而是在面臨嚴峻市場的同時,還能持續創造新的增長空間。
歡迎閱讀完整報告:https://www.gate.com/zh/announcements/article/46117
【半導體】美國美光科技能在多大程度上滲透韓國市場?推動行業增長的HBM(高帶寬內存) | 石原順的美國股市趨勢5只股票 | 馬克瑞 馬內克斯證券的投資信息和對財務有幫助的媒體
AI的學習和推理性能受到“內存”的影響
DRAM是“臨時存儲”內存,NAND是“長期保存”內存
半導體的DRAM和NAND都是用於存儲數據的存儲器(內存),但它們的用途和特點不同。DRAM是用於電腦和智能手機的“臨時存儲”內存。它是一種“易失性內存”,僅在電源開啓時保持數據,電源關閉後數據會消失,讀寫數據的處理速度快,是提高處理能力的重要部件。
一方的NAND是用於USB閃存、智能手機、SSD(固態硬盤:存儲設備)等的“長期保存用”內存。即使斷電,數據仍然保留的“非易失性內存”,用於存儲照片、視頻、應用等數據。寫入需要一點時間,但能夠保存大量數據是其特點。
根據各自的特性,DRAM被認爲是重視速度的“工作臺”,而NAND則是重視存儲的“抽屜”。三星電子、SK海力士以及美國美光科技[MU]三家公司是主要的內存制造商,而作爲日本企業的前東芝內存的鎂光控股(285A)則擁有較高的市場份額。
隨着生成AI(人工智能)和雲計算的普及,對DRAM和NAND等內存的需求再次上升。尤其是DRAM中的HBM(高帶寬內存)需求正在迅速擴大。在AI服務器的開發中,提高內存的存儲容量和讀寫速度可以提升整體性能,這比成本高昂的最先進圖像處理半導體(GPU)更爲重要。換句話說,AI的學習和推理等性能依賴於內存。
英偉達[NVDA]的最先進GPU中也大量搭載了HBM
HBM是一種下一代內存技術,通過將內存芯片垂直堆疊,實現高帶寬(寬數據通道),相比傳統DRAM具有更快的數據傳輸速度,同時還具備低功耗的特點。最初是爲了處理高性能圖形而開發的,但在AI和HPC(高性能計算)、數據中心加速器方面的需求正在擴大。
英偉達[NVDA]的最先進GPU(圖像處理半導體)配備了大量的HBM。實際上,在像開放AI的ChatGPT這樣的大規模AI模型中,集成HBM的GPU是必不可少的。
WSTS(世界半導體市場統計)在6月3日發布的《2025年春季半導體市場預測》中指出,2024年內存市場的增長率爲79.3%,相較其他產品顯示了大幅的增長。這一點得到了再次確認。雖然2025年至2026年間增長率將放緩,但預計仍將超過模擬和微處理器的增長率。
【圖表1】半導體市場的產品別增長率的推移 ! [](http://img-cdn.gateio.im/social/moments-bb4a884aa0ca3e7979d3a32f7e88b2d1019283746574839201 出所:根據WSTS的數據由筆者制作
【圖表2】2022年、2023年、2024年(預測)的DRAM銷售額和HBM的比例 ! [])http://img-cdn.gateio.im/social/moments-eb5a6df24babf07fc60558900947647d( 出處 : 根據TrendForce的數據由筆者制作 這輪增長的推動力是HBM。根據市場研究公司TrendForce的數據顯示,2023年一度下滑的內存市場銷售額預計將在2024年恢復至800億美元以上。HBM的銷售額曾不到整體的1%,但如今已擴大到兩倍以上,預計到2024年HBM的銷售額將佔整體的20%。未來,HBM的增長被認爲將成爲半導體行業整體增長的關鍵驅動力。
HBM的需求急劇擴大,收益性是以往DRAM的10倍?
半導體存儲巨頭美光科技於6月25日公布了2025年8月期第三季度(2025年3-5月)的財報,營收達到了93億100萬美元,同比增長37%;淨利潤爲18億8500萬美元,增長了5.7倍。數據中心的營收同比增長超過2倍,創下季度記錄。特別是在AI服務器中使用的HBM實現了創紀錄的銷售。HBM的盈利能力比其他DRAM高出5倍至10倍。
【圖表3】美光的銷售額和最終損益 ! [])http://img-cdn.gateio.im/social/moments-65f1b02b9de5631f243bcb971b819d45( 出所:決算資料由筆者作成 在美光科技的各業務單位銷售額中,面向數據中心的HBM和大容量DRAM等計算與網路業務比上個季度增長了11%(同比增長97%),此外,由於面向數據中心的SSD(固態硬盤:使用集成電路的輔助存儲設備)的增加,存儲業務比上個季度增長了45%(同比減少2%)。
【圖表4】美光科技的業務單位別銷售額(單位:百萬美元) ! [])http://img-cdn.gateio.im/social/moments-12afaf17d2bc1dbdebf19f07ffed2eeb( 出所:決算資料由筆者作成
美光科技[MU]開始出貨下一代產品樣本,半導體存儲制造商的競爭愈發激烈
美光科技表示,HBM的量產擴展和產品開發路線圖進展順利,預計到2025年下半年,HBM的市場份額將達到當前DRAM整體市場份額的相同水平。這將比之前的計劃提前實現。美光目前針對GPU(圖形處理半導體)和ASIC(專用集成電路)平台的四個客戶大量出貨HBM,但客戶中也有希望提前確保產品的動向。
美光科技的首席執行官桑傑·梅洛特拉表示,由於人工智能對高性能存儲和內存的前所未有的需求,"我們正處於2025財年創紀錄的收入、穩健的利潤率和自由現金流的軌道上。同時,爲了應對AI驅動的內存需求的增長,我們將繼續進行有紀律的投資,以加強技術領導力和制造卓越性。"
關於第四季度,預計對內存的旺盛需求將持續,預計銷售額將達到107億美元(指導值中位數),比上一季度增長15%,創下歷史新高。數據中心中AI的持續增長帶來了良好的條件,預計到2025年8月期將實現大幅增長。
美光科技宣布,從6月初開始向部分客戶發貨下一代HBM產品“HBM4”的樣品。預計量產將在2026年開始。該產品旨在加速LLM(大規模語言模型)系統的推理性能。與美光科技當前一代面向AI的產品“HBM3E”相比,性能提高了60%以上,電力效率改善了20%。
美光科技已在新加坡啓動建設先進的HBM封裝工廠,計劃於2026年開始運營。總投資額爲70億美元。目前,美光科技處於追趕SK海力士和三星電子等韓國公司的位置,但能否深入市場仍待觀察。爭奪日益擴大的AI市場,半導體存儲器制造商之間的競爭似乎將更加激烈。
石原順的關注5個股票
美光科技 [MU] ! [])http://img-cdn.gateio.im/social/moments-a55579b5598e5a6c657498bcfc19f117( 出處:交易站
英偉達[NVDA] ! [])http://img-cdn.gateio.im/social/moments-d0b40cf49df06b63cf48e72374cf5b9f019283746574839201 出處:交易站
亞馬遜公司[AMZN] ! 出所:交易站
字母 [GOOGL] ! 出處:交易站
Microsoft [MSFT] ! 出處:交易站